Através do Centro de Interface do Instituto de Engenharia de Sistemas e Computadores – Microssistemas e Nanotecnologias (INESC-MN), o Instituto Superior Técnico estabeleceu uma parceria com a PICadvanced para reforço de competências na área de encapsulamento de chips fotónicos em Oeiras. Alinhada com a Estratégia Nacional dos Semicondutores, esta parceria irá reforçar competências já existentes e dinamizar investigação em tecnologias emergentes.
Ambos parceiros da Agenda Microeletrónica, o Centro de Interface do INESC-MN e a PICadvanced – uma start-up na área de fotónica, circuitos óticos integrados e encapsulamento ótico avançado – identificaram como objectivo estratégico aumentar as actividades de formação avançada nas áreas de microfabricação e encapsulamento de chips fotónicos, e explorar novas tecnologias na área de fotónica integrada.
“A PICadvanced tem tido um papel muito relevante a nível nacional, no contexto das iniciativas em fotónica, com grande impacto a nível de financiamento europeu da indústria de semicondutores”, comenta Susana Cardoso, professora do Técnico e investigadora do INESC-MN. “Pretendemos continuar a trabalhar em conjunto para criar competências técnicas e formar alunos e engenheiros nas áreas de atividade do INESC-MN e desta empresa”, acrescenta a docente.
As iniciativas que serão promovidas no âmbito desta parceria incluem:
- Participação conjunta em projectos na área de microfabricação, fotónica integrada e encapsulamento de PIC;
- Promoção e divulgação das actividades das duas instituições nestas áreas;
- Capacitação de recursos humanos, através de estágios, academias de formação, teses de mestrado, e doutoramentos conjuntos;
- Coordenação dos esforços para reequipamento e reforço das competências em microfabricação e encapsulamento de chips fotónicos (como Centros de Competência, Academias de Formação e Linhas Piloto).
Texto em colaboração com o Instituto de Engenharia de Sistemas e Computadores – Microssistemas e Nanotecnologias (INESC-MN).
